Σύνδεσμος Wafer Type SMT

Ο βύσμα σύνδεσης γκοφρέτας 1,25 mm μπορεί να καλύψει τις απαιτήσεις χώρου του μικρού εξοπλισμού. Το προϊόν έχει τα χαρακτηριστικά της κατά της πτώσης και της υψηλής αξιοπιστίας.

SMT Κάθετο περίβλημα βύσματος πλακέτας 1,25 mm

Ο βύσμα γκοφρέτας Pitch 1,25 mm αναφέρεται σε έναν ηλεκτρικό σύνδεσμο με επαφές διατεταγμένες σε βήμα 1,25 mm, υποδεικνύοντας την απόσταση μεταξύ του κέντρου μιας επαφής στο κέντρο της διπλανής επαφής.

Πίσσα:Το βήμα ενός βύσματος καθορίζει την απόσταση μεταξύ των επαφών ή των ακίδων του. Στην περίπτωση του βύσματος γκοφρέτας Pitch 1,25 mm, οι επαφές είναι διατεταγμένες σε βήμα 1,25 mm.

Διαστάσεις:Συνήθως, αυτοί οι σύνδεσμοι διατίθενται σε διάφορα μεγέθη και διαμορφώσεις, συμπεριλαμβανομένου του αριθμού των επαφών και των συνολικών διαστάσεων του σώματος του συνδετήρα.

Οι υποδοχές γκοφρέτας Pitch 1,25mm έχουν σχεδιαστεί για επιφανειακή τοποθέτηση απευθείας σε PCB, χρησιμοποιώντας διαδικασίες συγκόλλησης πάστας και επαναροής συγκόλλησης για αποτελεσματική συναρμολόγηση.

 

Κόστους-αποτελεσματικότητας:Οι υποδοχές Wafer είναι γενικά οικονομικές λύσεις για συνδέσεις πλακέτας ή πλακέτας με καλώδιο, ειδικά σε ηλεκτρονικά προϊόντα μαζικής παραγωγής.

Αξιοπιστία:Αυτοί οι σύνδεσμοι προσφέρουν αξιόπιστες ηλεκτρικές συνδέσεις, διασφαλίζοντας ακεραιότητα και απόδοση σήματος ακόμη και σε απαιτητικά περιβάλλοντα.

Αποδοτικότητα χώρου:Ο συμπαγής σχεδιασμός του βύσματος επιτρέπει τη συσκευασία υψηλής πυκνότητας σε πλακέτες τυπωμένων κυκλωμάτων (PCB), καθιστώντας τα ιδανικά για εφαρμογές περιορισμένου χώρου.